小米 Max 發佈在即，會有那傳說中的自行研發的晶片嗎？

小米的自行研發晶片夢要成真了嗎？

小米官方日前已經宣佈，將在5 月10 日正式發布全新大螢幕手機小米Max 以及全新系統MIUI 8，發布會上也極有可能出現新款的小米手環。

小米Max 還為不為發燒而生？

就在今天，被傳為小米Max其中一個版本的配置信息在 跑分網站 GFXBench 上曝光 。 根據曝光圖顯示，其配備的SoC 為“1.8GHz 高通驍龍八核處理器”，很可能是高通驍龍650 系列晶片。

與其搭配的是6.4 英寸分辨率為1920 × 1080 的顯示螢幕，另外新品搭載了2GB 內存和1600 萬像素主攝像頭，系統顯示為Android 6.0.1，如果單從這些“不發燒”的數據來看，它很難與小米Max 新機聯繫在一起。

不過一些媒體認為，這很有可能是小米Max 系列中的一款中低配機型，因為業內渲染的情況是小米Max 應該是配備驍龍820 和4GB 內存才對，並且很可能有一個自行研發晶片的版本存在。

幾天前，一些媒體還在發文強​​調小米Max 的自行研發晶片“步槍”，有趣的是現在這個晶片卻在新機上又不見了踪影。

早在兩年之前業內已經傳言小米要自行研發晶片，在幾個月後小米就開始宣佈將與大唐電信合作開發手機晶片。 甚至，小米又馬上挖來了高通的大中華區總裁王翔。

在幾天前小米新機被曝出安兔兔跑分達到11萬分後， 一時間小米這個“步槍”自行研發晶片的消息甚囂塵上 。

小米自行研發晶片之路

關於小米自行研發晶片的動機， 坊間認為有兩點 ：降低手機晶片的成本，進而降低手機整體的售價；解決專利問題。

一個現像是，除去三星Galaxy S7 系列，高通的旗艦芯驍龍820 可能還沒能“開足火力”供給任何一款國產旗艦機，最起碼我們能看到的是大部分國產驍龍820 新機還停留在PPT 階段，如果小米5 擁有了無限量供貨其銷量應難以想像…

小米5 以及小米的新機都要解除這種對上游的依賴。 可參考的是，曾擁有定制處理器的紅米2A 在採用了聯芯LC1860 後就把千元智能手機再砍去了五成，這是價格上的優勢。

進度是，小米已在去年從ARM 拿到了全系列內核方案授權，行業內的說法是小米手機處理器的自行研發進程已開始加速。 另一方面，小米在去年底拿到了高通專利授權。

知乎用戶提及了一個時間點切入的問題。 如果採用ARM 公版的架構，時間上也正好趕上了ARM 架構更新的頻率正在逐步放緩，使用幾顆公版架構堆CPU 的性能也不是不可以。 不過通信方面就比較麻煩，在國內晶片領域，只有海思具備了基帶晶片的研發實力。 而關於這方面的技術研發有多難？ 連蘋果iPhone 這種產品都依賴高通等基帶廠商，所以小米最後可能是買來授權使用。

除去技術研發和資金投入上的考驗外，還有一個自行研發晶片產品的利用問題，對於一個沒有任何批量量產經驗的產品，它可能會用在這個新品上麼？

寫在最後

關於這款手機新品的炒作還在繼續，媒體爆料小米Max 除了屏幕夠大外，電池也會是一個驚喜。

關於新系統MIUI 8，小米洪鋒也在今天發布一條微博， 放出了一個MIUI 8新通知欄的設計DEMO 。 又沒人提及任何小米自主晶片的消息了，所以這次有沒有這個晶片？

也許只是降頻的驍龍820？

題圖插圖來自：Google、cnbeta

資料來源: http://www.ifanr.com/649077